芯电智联(北京)科技有限公司

 

Core electronics Zhailian (Beijing) Technology Co., LTD

芯片采用封装防拆工艺设计,将芯片INLAY与铜版纸、易碎纸等材料封装复合后贴于商品上。当标签被揭启后,标签破坏,天线断裂,芯片数据无法被再次识读。可有效防止造假者二次利用。

芯片采用封装防拆工艺设计,将芯片INLAY与铜版纸、易碎纸等材料封装复合后贴于商品上。当标签被揭启后,标签破坏,天线断裂,芯片数据无法被再次识读。可有效防止造假者二次利用。芯片采用封装防拆工艺设计,将芯片INLAY与铜版纸、易碎纸等材料封装复合后贴于商品上。当标签被揭启后,标签破坏,天线断裂,芯片数据无法被再次识读。可有效防止造假者二次利用。

企业荣誉